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高端芯片設計

如何從生産中提高光模塊質量呢?

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光模塊在整個生産使用過(guò)程中,都(dōu)要保持潔淨的工作環境,月可這(zhè)樣(yàng)光端面(miàn)才能(néng)不受污染。日跳在生産使用中,需要插拔光纖接觸光端面(miàn)的環節有光模話花塊生産、光通測試、客戶使用、客退維修。如果日有在光模塊生産環節沒(méi)有注重端面(miàn)清些朋潔這(zhè)一點,會(huì)導緻動來光模塊因端面(miàn)髒誤判的較多。

一、焊接匹配度,模塊插拔性

出現批量光模塊陶瓷套筒破裂主要原因有三點:

1、陶瓷套筒生産質量有問題;

2、光組件與PCBA闆在焊接過(guò)程中匹配度不夠好(hǎo),光纖女能插拔異常;

3、客戶使用方法不當。

在焊接過(guò)程中時(shí)常可以發(fā)現光組件與PCBA闆電章有不匹配的現象,如果簡單的焊上去,部分模塊在組裝測試時(shí)也是正常的。內知但這(zhè)種(zhǒng)模能山塊的插拔性不太好(hǎo),重複插拔功率變化較大,用力不當就(少廠jiù)可能(néng)造成(chéng)套筒破裂。所她要以必須改善光組件與PCBA 闆為好的匹配性,制作更精密的焊接工裝。

二、ESD防護工作

在自制模塊生産的所有工序中,靜電防護的市吃要求是很高的。


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